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2026 第二十七屆輻射固化年會-第二輪通知

為促進輻射固化行業深度交流與協同創新，中國感光學會輻射固化專業委員會于2026年8月12-14日（12日注冊報到）在江西南昌前湖迎賓館組織召開“2026第二十七屆輻射固化年會”。會議期間將同步舉辦企業展覽展示活動，集中呈現行業最新技術成果與應用方案。

納米粒度和zeta電位設備在生物醫藥行業的應用

①脂質體 DSS 外泌體蛋白質的粒徑分布、Zeta電位(高鹽環境)、個數濃度測試 ②水凝膠的凝膠網格尺寸測試 ③抗體藥物的微流變測試 ④生物相容性固體材料的表面Zeta電位測試

半導體、FPD、光學薄膜行業在線嵌入式厚度測量解決方案

本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測量方案。從成膜工藝~晶圓研磨過程監控，大氣、真空等復雜環境條件下的嵌入式在線厚度測量。對CMP、BG研磨過程監控、OLED成膜工藝在線測量感興趣的各界人士，請一定收看！

2026 第二十七屆輻射固化年會-第二輪通知

為促進輻射固化行業深度交流與協同創新，中國感光學會輻射固化專業委員會于2026年8月12-14日（12日注冊報到）在江西南昌前湖迎賓館組織召開“2026第二十七屆輻射固化年會”。會議期間將同步舉辦企業展覽展示活動，集中呈現行業最新技術成果與應用方案。

納米粒度和zeta電位設備在生物醫藥行業的應用

①脂質體 DSS 外泌體蛋白質的粒徑分布、Zeta電位(高鹽環境)、個數濃度測試 ②水凝膠的凝膠網格尺寸測試 ③抗體藥物的微流變測試 ④生物相容性固體材料的表面Zeta電位測試

半導體、FPD、光學薄膜行業在線嵌入式厚度測量解決方案

本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測量方案。從成膜工藝~晶圓研磨過程監控，大氣、真空等復雜環境條件下的嵌入式在線厚度測量。對CMP、BG研磨過程監控、OLED成膜工藝在線測量感興趣的各界人士，請一定收看！

對于半導體前工序的多種需求-大塚膜厚儀的特點和作用

本次研討會介紹我司膜厚儀產品在半導體前工序，從裸晶片到配線工序的特點及應用。研討會內容涉及半導體制造工序、晶圓厚度和氧化膜膜厚測量技術等。

光波動場三次元顯微鏡的介紹

MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。

AR/VR/MR/XR行業測量方案介紹

1.VR pancake模組的偏光片貼合角、相位差測量 2.LCoS液晶盒盒厚檢測 3.Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估 4.透光多層材料中的異物檢測 5.和上述關聯的AR/VR/MR/XR終端研發

晶圓和漿料靜電相互作用的評估與半導體工藝技術簡介

研磨液、半導體研磨工序、CMP及BG設備商，臨時鍵合及蝕刻工序、半導體缺陷檢測、相關大學及研究機構。

膜厚儀的測試手法、操作技巧及故障排除

無法測出正確的反射率、測試數據波動大、解析條件如何設置？擬合度差,nk怎么解析？是對焦位置不正確？是鏡頭選用不正確？還是測試條件&解析條件設置有誤？如果您也有同樣的測試困惑，請一定參加我司的網絡學習會。

由日本粒徑測量專家講解的DLS測量手法及技巧介紹

2025/10/23 15:00~16:00，蘇州線上講習會，由日本粒徑測量專家講解的DLS測量方法技巧介紹，DLS測量和分析原理、樣品制備的注意點、測量·解析時的故障排除說明。

大塚電子參加第十三屆半導體設備與核心部件及材料展

大塚電子誠邀您共赴半導體設備與核心部件及材料展盛會——第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025。2025年9月4日-6日，我們將在無錫太湖國際博覽中心2F A6-625展位恭候您的蒞臨！

偏光片相位差·吸收軸測試原理及應用案例

偏光片、相位差膜、液晶盒、液晶涂布膜客戶，以及對偏光、相位差測量技術感興趣的各界賓客。

DIC EXPO 2025精選展商丨大塚電子，利用技術“光”的力量，提供完美的解決方案

粒徑分布 · Zeta電位測量原理及最新的測量案例介紹

測量案例：電池行業（炭黑、碳納米管等）、半導體行業（晶圓、CMP漿料等）、生物·醫藥（凝膠粒子、納米金粒子等）、食品化妝品行業（氧化鈦等）。

膜厚設備介紹（smart膜厚儀）

應用領域：光學膜、接著劑、硬化涂層、半導體光刻膠、食品用薄膜、醫療用薄膜等。

對于半導體前工序的多種需求大塚膜厚儀的特點和作用

● 非接觸 · 非破壞 · 顯微、對焦、測量1秒完成。 ● OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數k、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀。

光波動場三次元顯微鏡MINUK的介紹

大塚電子MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。

晶圓和漿料靜電相互作用的評估與半導體工藝技術簡介

大塚電子（蘇州）有限公司產品講解：ELSZneo、nanoSAQLA,OPTM,SF等

AR/VR/MR/XR行業測量方案介紹

VR pancake模組的偏光片貼合角、相位差測量、LCoS液晶盒盒厚檢測Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估、和上述關聯的AR/VR/MR/XR終端研發

DLS測量手法及技巧介紹（2024/12/18）

使用ELSZ系列、nanoSAQLA等測量設備或對此有興趣的人。

平板狀·薄膜狀樣品的ZETA 電位測量與應用的介紹（2024/11/27）

大塚電子的 Zeta 電位測量系統“ELSZ 系列”不僅可以測量溶液中膠體粒子的 Zeta 電位，也可以測量平板狀、薄膜狀樣品的 Zeta 電位。通過這樣的測量可以評價平板狀樣品的表面改質狀態以及液體中粒子的吸著特性。本次研討會將介紹其應用。